未來5年，5G手機出貨量將達19億部，三大尼龍610材料爆紅在即

2023-07-12 17:12:21 點擊數：來源：http://www.www.ks-jp.cn

Canalys預測到2023年底，手機供應商將向市場供應近19億部5G手機（圖片來自Canalys官網）

2023年，中國的5G智能手機出貨量將占全球5G智能手機出貨量的34.0%，北美占18.8%，亞太地區占17.4%。

1、復合材料：或將成為中低端智能手機機身的重要選擇

從5G 的通信要求來看，機身的非金屬化趨勢在5G 時代是確定性較強的產業趨勢，而從目前來看，高端機使用玻璃機身、低端機使用塑料機身是現狀下的普遍選擇，復合板材憑借其“性價比”的特點，未來有望在中低端市場打開局面，從而成為機身材料重要的選擇。

成本優勢是復合板材相比玻璃和陶瓷等非金屬材料的重要優勢。復合板材的空氣高壓成型工藝其實源自玻璃熱彎工藝，是先將標準的復合塑料板材如PMMA+PC放到3D模腔內進行加熱后，再加壓成型冷卻，最后通過各種表面加硬與裝飾加工處理后，利用CNC精密成型制成成品。

從效果上而言，該工藝通過空氣分段高壓的形式將薄膜壓在模具上成型，產品PMMA層外表面受到的壓力均勻一致，能保證對光學膜材表面的零傷害，最后采用的CNC精密成型使得產品精度大大提升，效果可以比肩3D玻璃。

2、電磁屏蔽材料：軟板化和5G 新需求推動行業成長

5G 時代由于高頻高速的通信需求，對智能手機內部的電磁屏蔽需求也產生了增量需求，而在FPC 上依次壓合覆蓋膜、電磁屏蔽膜成為解決電磁屏蔽問題的重要方案，廣發證券預計伴隨軟板化趨勢和5G 時代的需求，對應屏蔽膜的廠商有望獲得加速成長。

3、導熱材料：高功耗模塊的數量增加將推動單價價值量的快速增長

5G 時代智能手機內部高功耗模塊數量的增長（OLED 面板、無線充電、射頻模塊、CPU 等）對智能手機散熱有了更高要求，目前主流的合成石墨散熱方案有望進一步得到升級，單機價值量有望快速增長，國產廠商及其配套的上游PI 材料廠商都有望分享行業成長紅利。

導熱材料與石墨材料行業競爭格局以國際供應商為主，近年國產廠商進步明顯。

目前少數國內企業如中石科技等逐漸具備了自主研發和生產中高端產品的能力，已經形成自主品牌并在下游終端客戶中完成認證，近年在國際客戶的供應體系中扮演著越來越重要的角色。

PI（聚酰亞胺）膜是石墨膜的重要上游原材料，2016年碳元科技（高導熱石墨膜2016年收入占比97%）和中石科技（合成石墨材料2016年收入占比43%）對于PI膜的采購額占所有原材料采購占比分別為36%和40%。未來PI膜也將顯著受益于下游石墨材料的增長。

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